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台积电预测：2030年芯片市场达1.5万亿_蜘蛛资讯网

0年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预期显著提升。          分领域看，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）将贡献55%的市场份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。公司同时指出，2022至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。     

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芯片产能在2026–2028年复合年增长率（CAGR）预计达70%；CoWoS先进封装技术2022–2027年CAGR将超80%。          全球布局上，美国亚利桑那州首厂已投产，二厂设备将于2026年下半年迁入，三厂在建，四厂及首座先进封装设施今年启动；预计2026年当地产出增长1.8倍，良率与台湾持平，并已

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发布时间：19:17:19